板厚是指 板材的厚度，通常用毫米（mm）或英寸（in）表示。在设计和制造过程中，板厚是一个重要的参数，它需要根据材料的强度、重量、成本以及所需的强度和刚度来确定，以确保材料能够承受所需的载荷。同时，板厚也会影响整个结构的重量和成本。

在不同的应用场合，板厚的要求也会有所不同：

建筑领域

单向板的板厚通常不小于1/30L，双向板的板厚不小于1/35L，且楼面板的最小厚度通常不小于90mm，屋面板的最小厚度不小于100mm。

板厚在结构图中会有明确标注，例如楼板厚度一般10cm。

电子产品制造

PCB（印刷电路板）的板厚是指整个板子的总厚度，包括基材（如FR-4等）和两面或多层面的铜箔厚度。铜箔厚度则是指单面或双面板上铜箔的厚度，常见单位为盎司（oz）或微米（μm）。

其他应用

在某些情况下，板厚可能还包括附加的镀层和涂敷层的厚度。

综上所述，板厚是一个多义词，具体含义需要根据上下文来判断。在建筑和工程领域，它通常指板材的厚度，需要满足一定的结构强度和刚度要求；在电子制造领域，它则指PCB板的总厚度，包括基材和铜箔的厚度。